应用材料公司（Applied Materials）11月12日盘后发布财报。财报截至10月25日，涵盖2026财年第四季度及全年。第四财季营收104.1亿美元，同比增长53%；非公认会计准则调整后每股收益4.16美元，增长92%。全年调整后每股收益12.89美元。全年经营现金流88.7亿美元，创纪录；第四季度自由现金流26亿美元。第四季度向股东返还超过24亿美元资金。
应用材料核心晶圆厂设备业务订单能见度强劲，全球数据中心采购先进制程逻辑芯片设备，高带宽内存和先进封装设备需求迫切。总裁兼首席执行官加里·迪克森在财报声明中称，公司在2026财年交付创纪录业绩，半导体系统业务在自然年实现超过百分之四十增长，人工智能持续激发对半导体的增量需求。
2026财年全年股票回购与现金分红合计47.5亿美元，其中股票回购31.8亿美元，股息派发15.7亿美元；第四财季执行过去八年多来最大单季股票回购。晶圆代工巨头与存储芯片制造商将预算投向3纳米及以下先进逻辑节点、全环绕栅极晶体管结构和高带宽内存堆叠工艺。应用材料在薄膜沉积、原子层刻蚀和化学机械抛光环节占据份额。应用材料管理层在电话会议上重申，公司明年设备交付排期已高度饱和。
